【市場熱話】小米擬重投芯片製造,雷軍曾指出:將花十億美元以上去研發

市場熱話
小米擬重投芯片製造

內地媒體《半導體行業觀察》引述消息,小米(1810)正重新籌備製造晶片,並已經開始在外招聘團隊。報導指,小米的最終目標一定是做手機芯片,但第一顆芯片或不是手機芯片,而是先從芯片的周邊入手。

2017 年初小米曾為自製手機晶片「澎湃 S1」舉行盛大的新品發表會,當時小米創辦人雷軍指出,因為晶片是手機科技的最高點,小米想成為一家偉大公司,必須要掌握核心技術。雷軍還強調,做晶片事業估計要投入十億美元以上,準備花十年時間才會有結果。

事實上,小米早在2014年就開始製造晶片,當時小米與聯芯合資成立松果公司,並在2017年推出自家晶片「澎湃S1」,但晶片功能普通,首款搭載的小米手機C5亦銷量平平。

另外,業界認為近兩年華為受到美國制裁影響手機版圖大幅消退,小米則順利接收到大部份的客群,有了獲利支撐,為自製晶片提供充足的資金援助。

小米中午收報28元,跌1.2%,成交額13億元。

製圖/文字:Market Digest

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